I nuovi sistemi X14 di Supermicro presentano architetture completamente riprogettate, tra cui nuovi fattori di forma 10U e multi-nodo, per il supporto di GPU di nuova generazione e maggiori densità di CPU, configurazioni aggiornate di slot di memoria a 12 canali di memoria per CPU e nuovi MRDIMM che forniscono performance di memoria più elevate, fino al 37%, rispetto ai DIMM DDR5-6400. Le interfacce di storage aggiornate, inoltre, supporteranno maggiori densità delle unità e più sistemi dotati di raffreddamento a liquido direttamente integrato nell’architettura del server.
Le nuove aggiunte alla famiglia Supermicro X14 comprendono più di dieci nuovi sistemi, e in molti casi si tratta di architetture completamente nuove di tre categorie distinte e specifiche per il carico di lavoro:
I sistemi X14 di Supermicro a performance ottimizzate supporteranno i processori Intel Xeon serie 6900 con P-core di prossimo rilascio e offriranno anche compatibilità dei socket per il supporto dei processori Intel Xeon serie 6900 con E-core nel primo trimestre del 2025. Questa funzionalità integrata consente di ottimizzare i sistemi in base ai carichi di lavoro, sia in termini di performance per core, sia di performance per watt.
Se configurati con processori Intel Xeon serie 6900 con P-core, i sistemi targati Supermicro supportano le nuove istruzioni FP16 sull’acceleratore Intel AMX integrato, per migliorare ulteriormente le performance dei carichi di lavoro dell’AI. Questi sistemi includono 12 canali di memoria per CPU, con il supporto sia di DDR5-6400 che di MRDIMM fino a 8.800 MT/sec, oltre che di CXL 2.0, e offrono un supporto più esteso per unità EDSFF E1.S ed E3.S NVMe ad alta densità, standard del settore.
Completano questo portafoglio di prodotti X14 ampliato le capacità di integrazione su scala rack e di raffreddamento a liquido di Supermicro. Grazie a una capacità produttiva globale leader nel settore, a vaste strutture di integrazione e test su scala rack e a una suite completa di soluzioni gestionali software, Supermicro progetta, realizza, collauda, convalida e fornisce soluzioni complete a qualsiasi livello nel giro di poche settimane.
Supermicro offre anche una soluzione completa di raffreddamento a liquido, sviluppata internamente, che comprende piastre di raffreddamento per CPU, GPU e memoria, unità di distribuzione del raffreddamento, collettori di distribuzione del raffreddamento, tubi flessibili, connettori e torri di raffreddamento. Il raffreddamento a liquido può essere facilmente incorporato nelle integrazioni a livello di rack per aumentare ulteriormente l’efficienza del sistema, ridurre i casi di limitazione termica e tagliare sia sul TCO che sui costi totali per l’ambiente nelle implementazioni dei data center.
I sistemi X14 di Supermicro a performance più elevate sono progettati per il training dell’AI su larga scala, per i modelli linguistici di grandi dimensioni, l’AI generativa e l’HPC, e supportano otto delle GPU SXM5 e SXM6 di ultima generazione. Questi sistemi sono disponibili in configurazioni raffreddate ad aria o a liquido.
Progettati per la massima flessibilità della GPU, con supporto fino a 10 acceleratori PCIe 5.0 a doppia larghezza in uno chassis 5U a ottimizzazione termica. Si tratta di server ideali per i carichi di lavoro di tipo multimediale, della progettazione collaborativa, della simulazione, dei giochi sul cloud e della virtualizzazione.
Supermicro ha in programma anche il rilascio del primo server AI del settore basato sull’acceleratore Intel Gaudi 3 integrato nei processori Intel Xeon 6. Secondo le previsioni, il sistema aumenterà l’efficienza e ridurrà i costi del training dei modelli AI su larga scala e dell’inferenza AI. Il sistema è dotato di otto acceleratori Intel Gaudi 3 integrati su una scheda madre OAM universale, di sei porte OSFP integrate per una scalabilità conveniente della rete e di una piattaforma aperta, progettata per il supporto di uno stack software open source basato sulla community che non comporta costi di licenza software.
Il SuperBlade X14 6U di Supermicro, che vanta performance elevate, densità ottimizzata ed efficienza energetica, massimizza la densità del rack, fino a un massimo di 100 server e 200 GPU per rack. Ottimizzato per l’AI, l’HPC e altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, ogni nodo è dotato di raffreddamento ad aria o a liquido diretto sul chip, per massimizzare l’efficienza e offrire il PUE più ridotto unitamente al miglior TCO, oltre a una connettività fino a quattro switch Ethernet integrati, con uplink 100G e I/O frontale e il supporto di una serie di opzioni di rete flessibili, fino a 400G InfiniBand o 400G Ethernet per nodo.
La nuova architettura X14 FlexTwin di Supermicro è stata progettata per fornire la massima densità e potenza di calcolo in una configurazione multi-nodo, fino a 24.576 performance core in un rack 48U. Ottimizzato per l’HPC e per altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, ogni nodo è dotato esclusivamente del raffreddamento a liquido diretto sul chip, per massimizzare l’efficienza e ridurre i casi di limitazione termica della CPU, nonché di I/O HPC anteriore e posteriore a bassa latenza che supporta una gamma di opzioni di rete flessibili, fino a 400G per nodo.
X14 Hyper è la piattaforma rackmount fiore all’occhiello di Supermicro, progettata per offrire le massime prestazioni per le applicazioni AI, HPC e aziendali più impegnative, con configurazioni a socket singolo o doppio che supportano GPU PCIe a doppia larghezza, per la massima accelerazione del carico di lavoro. Sono disponibili sia modelli con raffreddamento ad aria, sia modelli con raffreddamento a liquido diretto sul chip, per semplificare il supporto delle CPU top-bin senza limitazioni termiche e contenere i costi di raffreddamento del data center, aumentando al contempo l’efficienza.
