LG e Infineon presentano LG G8 ThinQ

LG Electronics e Infineon Technologies AG hanno sviluppato una collaborazione per portare la tecnologia Time-of-Flight sugli smartphone LG, rendendola accessibile a tutti i selfie lover.

Il chip del sensore d’immagine REAL3 di Infineon, infatti, giocherà un ruolo fondamentale all’interno della fotocamera anteriore del nuovo LG G8^ThinQ, che sarà presentato ufficialmente a Barcellona durante il Mobile World Congress 2019.

Basandosi sull’esperienza di Infineon e pmdtechnologies nello sviluppo di algoritmi per la creazione di scansioni 3D puntiformi, l’innovativo sensore donerà alla fotocamere frontale un nuovo livello di precisione.

Mentre le altre tecnologie 3D utilizzano algoritmi complessi per calcolare la distanza di un oggetto dall’obiettivo della fotocamera, il chip del sensore d’immagine ToF fornisce misurazioni più accurate catturando la luce infrarossa che viene riflessa dal soggetto. Di conseguenza, ToF è più veloce ed efficace, riducendo al tempo stesso il carico di lavoro sul processore e i consumi.

Grazie alla sua rapidità, la tecnologia ToF è utilizzata anche per svariati metodi di autenticazione biometria, fra cui il riconoscimento facciale. Inoltre, poiché ToF riconosce gli oggetti in 3D senza essere influenzato dalle fonti di luce esterne, offre un’efficacia superiore sia all’esterno sia in ambienti chiusi, il che la rende ideale per l’uso di applicazioni di realtà aumentata e realtà virtuale.

Infineon è nota anche per la sua eccellenza tecnologica nello sviluppo di sensori. Il produttore di chip tedesco fornisce infatti applicazioni altamente affidabili per il settore automobilistico, il power management e la digital security. L’azienda ha sviluppato la tecnologia ToF presente nel LG G8^ThinQ per l’utilizzo sia negli smartphone di fascia alta sia nei dispositivi di gamma media.